A Intel será a primeira companhia a implementar a Litografia Ultravioleta Extrema de Alta Abertura Numérica, ou EUV Alto NA. Esse nome pomposo representa o mais recente esforço da empresa para diminuir os nanômetros (nm) dos seus chips. Com a tecnologia, a Intel produzirá unidades com menos de 2 nm.
Para tanto, foi necessário a aquisição de uma máquina de fabricação de chips da única companhia capaz de fornecer tecnologia de EUV High NA: a holandesa ASML. A primeira fase da montagem do equipamento, realizada nas instalações da Intel em Oregon (EUA), foi concluída recentemente.
Uma máquina de 150 toneladas
Como as imagens de divulgação deixam claro, a máquina é gigantesca. Rob Kelton, da área de comunicações da Intel, destaca que o equipamento é maior do que um ônibus de dois andares e pesa mais do que uma baleia azul, ou seja, cerca de 150 toneladas.
O próximo passo consiste em colocar a Twinscan Exe:5000 EUV High NA, como a máquina da ASML é chamada, em operação. Mas isso só deve acontecer no final do ano.
Quando a máquina estiver pronta para uso, a Intel estará mais próxima de produzir wafers com tecnologia Intel 14A, equivalente a apenas 1,4 nm.
É um objetivo audacioso. Uma litografia inferior a 2 nanômetros torna os transistores tão pequenos e próximos uns dos outros que o risco de instabilidade causadas por escape de energia é grande.
A produção de chips com uma litografia tão desafiadora deve seguir parâmetros avançadíssimos de construção, portanto. É aí que a tecnologia EUV High NA ganha sentido.
O que a tecnologia EUV High NA faz?
A litografia EUV (Litografia Ultravioleta Extrema) já é utilizada pela indústria de semicondutores. Ela se baseia no uso de uma luz com comprimento de onda muito curto para permitir a fabricação de chips com 10 nanômetros ou menos.
Tendo uma abertura numérica maior que o padrão atual, o mecanismo óptico que faz esse trabalho fica ainda mais preciso na captura e direcionamento da luz, permitindo a construção de transistores 1,7x menores que os atuais. Além disso, a estrutura de silício pode abrigar 2,9x mais transistores.
Para chegar a isso, a máquina precisa fazer uma combinação complexa de espelhos para que o feixe de luz atinja o wafer na proporção certa. Essa é uma das razões pelas quais a montagem da máquina é um processo tão demorado.
Mas a expectativa da Intel é a de que esse trabalho seja concluído até o fim de 2024. Em 2025, a companhia pretende fabricar os primeiros chips com tecnologia Intel 18A (de 1,8 nm) e, na sequência, produzir unidades no padrão Intel 14A, ainda que em escala experimental.
