A Intel vai lançar os chips de codinome Lunar Lake no terceiro trimestre de 2024 com a promessa de marcar presença na atual onde de aplicações baseadas em inteligência artificial. Mas esses chips têm uma característica curiosa: eles estão sendo produzidos com uma tecnologia de 3 nanômetros (nm) da TSMC.
A TSMC é especializada em fabricar chips para outras companhias, a exemplo da AMD e da Qualcomm. Essas organizações desenvolvem os próprios chips, mas terceirizam a sua produção. É diferente com a Intel, pois a empresa tem fábricas próprias. É por isso que a parceria com a TSMC causa alguma surpresa.
Os detalhes sobre essa parceria ainda são escassos. Sabe-se, porém, que os chips Lunar Lake serão construídos com base em duas estruturas principais.
A primeira estrutura é baseada na tecnologia TSMC N3B, a que conta com processo de 3 nm. Ali estarão os núcleos de alto desempenho (P) e eficiência energética (E) de cada chip, além da GPU e da NPU. Já a estrutura que contém o controlador da plataforma será baseada na tecnologia TSMC N6, de 6 nm.
Os motivos para essa parceria ainda não estão claros. E talvez nunca sejam revelados. Porém, depois que Pat Gelsinger assumiu a liderança da Intel, os projetistas da companhia foram autorizados a usar a melhor tecnologia de fabricação disponível para uma nova linha de chips, mesmo se essa solução vier das mãos de terceiros.
É o caso aqui. Em um ou mais aspectos, a tecnologia de 3 nm da TSMC está mais bem preparada para o que a Intel busca para a sua próxima geração de chips. Durante a Computex 2024, o próprio Gelsinger declarou que os chips “Lunar Lake receberam a TSMC como a tecnologia certa para o momento”.
Produção dos blocos já começou
De acordo com o Digitimesa TSMC já iniciou a produção em massa das estruturas de 3 nanômetros para os chips Lunar Lake. Não é sem tempo: a expectativa é a de que os primeiros notebooks baseados nos novos processadores sejam anunciados no terceiro trimestre de 2024.
É importante para a Intel ser rigorosa nos prazos, afinal, os primeiros computadores baseados nos chips Qualcomm Snapdragon X começaram a chegar ao mercado nesta semana. Além disso, a Intel também precisa fazer frente aos processadores AMD Ryzen AI 300.
Em comum, todos trazem uma NPU com mais de 40 TOPS de capacidade para execução local de tarefas de inteligência artificial, um filão que nenhuma dessas companhias quer deixar em segundo plano.
